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【国际财经要闻】华尔街日报:拜登在讨论芯片短缺的会议上向企业高管推销基建计划
发布时间: 2021-04-13 10:06
美国总统拜登(Joe Biden)在一次与汽车和科技行业高管的会议上,呼吁两党共同努力,加强美国半导体行业。他在会上向这些高管推销他的2.3万亿美元基础设施计划。拜登周一下午称,一段时间以来,他一直在说,世界其他国家没有在等待,美国人没有理由等待,美国将在半导体和电池等领域大举投资,其它国家都在这么做,美国也必须这么做。拜登是在美国政府高层官员与福特汽车(Ford Motor Co.)、通用汽车(General Motors Co.)、英特尔(Intel Corp.)、Alphabet Inc.等公司高管的视频会议上发表上述讲话的。这次会议旨在解决全球芯片短缺问题,芯片短缺已导致汽车制造业和其他行业的产量放缓。

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